近日，金現(xiàn)代輕騎兵低代碼開(kāi)發(fā)平臺(tái)、小金智問(wèn)、OCR能力平臺(tái)等多款產(chǎn)品完成與華為鯤鵬、昇騰的相互兼容性測(cè)試認(rèn)證，并加入華為鯤鵬展翅伙伴計(jì)劃、昇騰萬(wàn)里伙伴計(jì)劃。公司將基于華為鯤鵬、昇騰算力構(gòu)建全棧式自主可控技術(shù)體系，持續(xù)提升PaaS平臺(tái)及AI應(yīng)用軟件創(chuàng)新力，助推千企百業(yè)實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化替代與數(shù)智化轉(zhuǎn)型。

國(guó)產(chǎn)化替代背景下，華為打造“鯤鵬+昇騰”雙引擎，硬件開(kāi)放、軟件開(kāi)源、使能合作伙伴，在我國(guó)信創(chuàng)市場(chǎng)中占有重要地位。

具體而言，鯤鵬是華為在通用計(jì)算和服務(wù)器應(yīng)用領(lǐng)域的布局，主要面向數(shù)據(jù)中心和云計(jì)算市場(chǎng)，目前已形成華為自主芯片→鯤鵬芯片→鯤鵬服務(wù)器→歐拉操作系統(tǒng)→高斯數(shù)據(jù)庫(kù)→行業(yè)應(yīng)用等多個(gè)層次的產(chǎn)品及應(yīng)用矩陣。而昇騰則專(zhuān)注于AI和機(jī)器學(xué)習(xí)，針對(duì)日益增長(zhǎng)的AI市場(chǎng)，昇騰芯片及其配套的MindSpore框架，為開(kāi)發(fā)者提供了技術(shù)平臺(tái)支持，加速AI技術(shù)在各行各業(yè)的應(yīng)用落地。

此次金現(xiàn)代通過(guò)華為鯤鵬、昇騰技術(shù)認(rèn)證，經(jīng)過(guò)了一系列嚴(yán)格的性能測(cè)試、兼容性驗(yàn)證以及應(yīng)用場(chǎng)景考核，充分驗(yàn)證了輕騎兵低代碼開(kāi)發(fā)平臺(tái)、小金智問(wèn)智能問(wèn)答平臺(tái)、OCR能力平臺(tái)、客戶(hù)關(guān)系管理系統(tǒng)等國(guó)產(chǎn)化軟件，在自主創(chuàng)新、安全可信、穩(wěn)定可靠、落地應(yīng)用等方面的突出優(yōu)勢(shì)。

數(shù)智化與國(guó)產(chǎn)化融合趨勢(shì)之下，金現(xiàn)代不斷加速全國(guó)產(chǎn)生態(tài)鏈適配進(jìn)程，打造全棧IT國(guó)產(chǎn)生態(tài)體系。公司積極參與信創(chuàng)產(chǎn)業(yè)生態(tài)建設(shè)，在國(guó)產(chǎn)生態(tài)兼容適配建設(shè)、生態(tài)融合等方面持續(xù)發(fā)力，全面推進(jìn)從芯片到操作系統(tǒng)、服務(wù)器、中間件及各類(lèi)應(yīng)用軟件的全方位兼容適配工作，攜手各方合作伙伴共筑國(guó)產(chǎn)生態(tài)圈。

根據(jù)《2024年中國(guó)信創(chuàng)產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告》，AI迅猛發(fā)展帶來(lái)的大量智算需求以及智算中心基礎(chǔ)設(shè)施軟硬件國(guó)產(chǎn)化，將使信創(chuàng)市場(chǎng)空間未來(lái)得以進(jìn)一步拓展。金現(xiàn)代將基于鯤鵬、昇騰算力構(gòu)建全棧式自主可控技術(shù)體系，打造更多面向垂直領(lǐng)域的數(shù)字化解決方案，助推信息技術(shù)應(yīng)用創(chuàng)新與垂直領(lǐng)域AI應(yīng)用落地。